電子元器件（如 PCB 組件、傳感器）對濕度極為敏感，密封件的防潮性能直接關(guān)系到設(shè)備的可靠性，尤其在濕熱環(huán)境中，需將內(nèi)部濕度控制在 30%-60% RH 范圍內(nèi)。目前主流防潮密封方案采用氟橡膠（FKM）與聚四氟乙烯（PTFE）的復(fù)合結(jié)構(gòu)，氟橡膠提供彈性密封，其吸水率≤0.01%，PTFE 薄膜則形成致密阻隔層，水蒸氣透過率≤0.1g/(m2?24h)。

在成型工藝上，采用二次硫化技術(shù)：第一次 170℃×10 分鐘定型，第二次 200℃×24 小時去除揮發(fā)分，使密封件內(nèi)部殘留的低分子物質(zhì)含量≤0.5%，避免高溫環(huán)境下?lián)]發(fā)物凝結(jié)導(dǎo)致的電路短路。針對微型電子元件（如 SMD 封裝器件），開發(fā)截面 0.3×0.5mm 的微型密封件，通過激光切割保證尺寸精度 ±0.02mm，配合點膠工藝實現(xiàn)無縫密封。

防潮性能測試采用加速老化試驗：將密封后的元件置于 40℃、93% RH 環(huán)境中存放 1000 小時，通過阻抗儀檢測電路絕緣電阻變化率，要求變化值≤10%。對于航天、醫(yī)療等高端領(lǐng)域，進一步采用氮封輔助密封，在密封腔體內(nèi)充入 99.999% 純度氮氣，露點≤-40℃，確保長期存儲中的絕對干燥。