大金清研 DUPRA 系列 DU551、DU553：這兩款密封圈可在 300℃環(huán)境下持續(xù)作業(yè)，間歇性運行時能承受高達 330℃的高溫，完全契合高溫制程的極端耐熱需求。借助大金清研創(chuàng)新的 X 表面處理工藝，它們具備自潤滑不粘特性，抗粘附性能較傳統(tǒng)工藝提升 33% 以上，有效防止在擴散工藝中因物料粘附導(dǎo)致的污染，保障工藝穩(wěn)定運行。其中 DU553 在動態(tài)應(yīng)用與高負載工況下優(yōu)勢更突出，其更低的粘合強度，在器械結(jié)構(gòu)頻繁開關(guān)時，仍能維持穩(wěn)定密封性能，適用于如 CVD 設(shè)備中頻繁開合的進氣閥門等動態(tài)部件密封；更高的硬度和耐摩擦性，可承受高溫下的壓力和溫度波動，延長設(shè)備使用壽命，減少維護頻次。

熹賈精密 UPE 6289：專為半導(dǎo)體高溫?zé)嶂瞥涕_發(fā)，最高使用溫度達 325℃，在 327 度極限測試中表現(xiàn)優(yōu)異，具備極低的氣體釋放量，可避免對高純度制程環(huán)境的污染。同時，其壓縮永久變形性能出色，在長期高溫壓縮狀態(tài)下，仍能保持良好的回彈密封能力，特別適用于氧化、擴散、ALD、LPCVD 等對密封穩(wěn)定性要求極高的高溫工藝設(shè)備，如氧化爐、擴散爐的爐門密封、管道連接密封等關(guān)鍵部位。

大金清研 DUPRA 系列 DU341：采用高純度有機復(fù)合填料體系，特有的聚合物交聯(lián)結(jié)構(gòu)使其能在等離子體及腐蝕性氣體環(huán)境中穩(wěn)定運行?？涛g工藝中存在大量強腐蝕性等離子體，DU341 能有效抵御侵蝕，防止密封圈被腐蝕導(dǎo)致泄漏，確?？涛g氣體精準(zhǔn)作用于晶圓表面，保障刻蝕精度和均勻性，是刻蝕設(shè)備腔體密封、氣體輸送管道密封等關(guān)鍵位置的理想選擇 。

熹賈精密耐等離子型 FFKM（常規(guī)耐等離子型及性能更優(yōu)的低釋氣型號）：通過特殊的單體組合，實現(xiàn)了優(yōu)秀的耐等離子性能。在 CCl4、NF3、O2 等等離子體環(huán)境下的重量損失測試中表現(xiàn)卓越，優(yōu)于同類競品。常規(guī)耐等離子型耐溫 300℃，低釋氣型號耐溫 315℃且具備低釋氣特性，可減少密封件在等離子體環(huán)境下的氣體釋放，避免對刻蝕工藝產(chǎn)生干擾，滿足刻蝕工藝對密封圈耐等離子性、耐高溫性和低污染性的嚴苛要求，適配各類先進刻蝕設(shè)備。

熹賈精密 UPE 6265：作為低析出的耐化學(xué)介質(zhì)全氟醚材料，具有優(yōu)秀的耐廣譜化學(xué)介質(zhì)性能，可耐受濕法制程中各類強酸、強堿及有機溶劑的腐蝕。其低金屬離子析出的特點，能有效避免對芯片制造過程的污染，確保芯片在濕法工藝處理中的純度和性能不受影響，是 FKM、EPDM、HNBR 等傳統(tǒng)橡膠材料在半導(dǎo)體濕制程應(yīng)用中的理想升級產(chǎn)品，適用于濕法蝕刻設(shè)備的液體輸送管道密封、清洗槽密封，以及電鍍工藝中的電解液密封等場景 。

芯密科技自研全氟醚橡膠密封圈（針對濕制程定制款）：芯密科技作為國內(nèi)半導(dǎo)體級全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)，針對濕法制程開發(fā)的密封圈，基于自研配方生產(chǎn)的全氟醚橡膠材料，能有效勝任濕制程設(shè)備不同型號和全系列點位的嚴苛密封要求。產(chǎn)品經(jīng)過嚴格的潔凈生產(chǎn)流程和質(zhì)量檢測，可全面覆蓋先進制程和成熟制程技術(shù)節(jié)點，在 232 層 NAND 存儲芯片、19nm 及以下 DRAM 存儲芯片和 5nm 至 14nm 邏輯芯片等先進制程的濕法工藝設(shè)備中實現(xiàn)了規(guī)模化應(yīng)用，保障設(shè)備在復(fù)雜化學(xué)液體環(huán)境下的可靠密封。